氧化铝陶瓷圆形基板
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氧化铝陶瓷圆形基板

氧化铝陶瓷基板核心成分是三氧化二铝陶瓷为主体的陶瓷材料,在氧化铝陶瓷基板较好的传导性、机械强度和耐高温性。在氧化铝陶瓷基板的优越性能,现代社会的应用就越来越广泛,其满足日用和特殊行业领域的需要。

关键词:

氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化锆陶瓷

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氧化铝陶瓷基板核心成分是三氧化二铝陶瓷为主体的陶瓷材料,在氧化铝陶瓷基板较好的传导性、机械强度和耐高温性。在氧化铝陶瓷基板的优越性能,现代社会的应用就越来越广泛,其满足日用和特殊行业领域的需要。

氧化铝陶瓷分为普通型和纯高型两种,主要是讲普通氧化铝陶瓷基板。

普通氧化铝陶瓷基板按AI2O3含量不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时AI203含量在80%或75%也可划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99瓷氧化铝材料用在制作高温钳锅、耐火炉管及特殊耐磨材料,比如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等。95瓷氧化铝主要用作耐腐蚀、耐磨部件。85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。

氧化铝陶瓷基板的导热率很高,一般在30W~50W不等,板材厚度越薄导热更好,板材越厚则导热相对稍低。但是整体的导热效果是普通PCB的100倍甚至更多。氧化铝陶瓷基板膨胀系数是陶瓷材质属于无机材料,硬度较大、耐压、膨胀系数低,一般不易变形。

氧化铝陶瓷基板分类也很多,例如:
1、片式电阻用陶瓷基板:氧化铝陶瓷基板因为生产工艺相对比较简单,是目前广泛运用的陶瓷基板。一般采用流延成型制备,96%氧化铝陶瓷基板材料中添加合适的矿物原料作为助溶剂,烧成温度低到1580℃~1600℃,产品密度即可达3.75g/cm³以上。陶瓷基板具有体积小、重量轻、耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,大大提高了电路的可靠性和电路的布线密度,是片式电阻元件的载体材料。
2、厚膜混合集成电路用陶瓷基板,有较好的热循环性能,循环次数达到5万次,可靠性高。与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。热膨胀系数接近硅,简化了功率模块的生产工艺。

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