氧化铝陶瓷板材
氧化铝陶瓷板材
氧化铝陶瓷板材
氧化铝陶瓷板材
氧化铝陶瓷板材
+
  • 氧化铝陶瓷板材
  • 氧化铝陶瓷板材
  • 氧化铝陶瓷板材
  • 氧化铝陶瓷板材
  • 氧化铝陶瓷板材

氧化铝陶瓷板材

氧化铝是广为人知、常用的精密陶瓷材料。几十年来,因其电绝缘性高而一度应用于电气部件中。由于其高强度、高耐腐蚀和高耐磨性而被广泛应用于我们的生活中。因为氧化铝是各项机械性能参数比较均衡的材料,所以氧化铝的应用非常的广泛,包括应用于高温工业炉和各类电子元器件上的耐磨性产品。

关键词:

氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化锆陶瓷

所属分类:

咨询电话:

产品详情

氧化铝是广为人知、常用的精密陶瓷材料。几十年来,因其电绝缘性高而一度应用于电气部件中。由于其高强度、高耐腐蚀和高耐磨性而被广泛应用于我们的生活中。因为氧化铝是各项机械性能参数比较均衡的材料,所以氧化铝的应用非常的广泛,包括应用于高温工业炉和各类电子元器件上的耐磨性产品。
由于化学和物理特性稳定,氧化铝陶瓷基板作为一种精密陶瓷材料广为人知。
热学特性:耐热性和导热性强
机械特性:强度和硬度高
其它特性:电绝缘性高、耐腐蚀性强,生物相容性高。

氧化铝陶瓷板材的应用领域:
◆LED功率照明。
◆大功率电力半导体模块:半导体致冷器,电子加热器。
◆功率控制电路,功率混合电路。
◆智能功率组件:高频开关电源,固态继电器。
◆汽车电子,航天航空及军用电子组件。
◆太阳能电池板组件:电讯专用交换机,接收系统,激光等工业电子。

低通讯损耗-陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。高热导率-氧化铝陶瓷的热导率是15~35 w/mk,芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面,无需绝缘层,可以做到相对更好的散热。
更匹配的热膨胀系数-芯片的材质一般是Si(硅)GaAS( 砷化镓),陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。高结合力-斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。纯铜通孔-斯利通陶瓷DPC工艺支持PTH(电镀通孔)/Vias(导通孔)。高运行温度-陶瓷可以承受波动较大的高低温循环,甚至可以在500-600度的高温下正常运作。高电绝缘性-陶瓷材料本身就是绝缘材料,可以承受很高的击穿电压。

在线留言