氧化铝激光熔覆喷嘴
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氧化铝陶瓷的优点 (1)机械强度高,氧化铝陶瓷烧结产品的抗弯强度可达250MPa,热压产品可达500MPa,强度在高温下可维持到900℃ (2)电阻率高,电绝缘性能好,常温电阻率1015Ω·cm,绝缘强度15kV/mm (3)硬度高,莫氏硬度为9 (4)熔点高,抗腐蚀,熔点2050℃,能较好地抗Be、Sr、Ni、Al、V、Ta、Mn、Fe、Co等熔融金属的侵蚀。对NaOH、玻璃、炉渣的侵蚀也有很高的抵抗能力。在惰性气氛中不与Si、P、Sb、Bi作用。 (5)化学稳定性优良,许多复合的硫化物、磷化物、砷化物、氯化物、氮化物、溴化物、碘化物、氧化物以及硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸不与氧化铝作用。 (6)光学特性,可以制成透光材料(透明Al2O3瓷) (7)离子导电性

关键词:

氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化锆陶瓷

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氧化铝陶瓷具有导热性好、与金属附着力好、电气绝缘性高等优点,是目前集成电路封装领域的开发热点。

为解决流延法制备陶瓷基板存在固含量低、收缩率大、烧结温度高、薄板易变形等问题,以通过材料微观结构设计来实现降低烧结温度、保持基板优良导热性能为目标,提出了一种流延-温压复合成型新工艺,以微米-改性纳米氧化铝粉体为基础材料,利用微米与纳米颗粒的空间密实化填充效应以获得最大的固体添加量,通过温压成型调控微纳粉体空间排布及烧结后基板的显微组织,在较低温度下实现致密烧结,实现大尺寸氧化铝陶瓷基板低成本质量一致性的批量生产,以满足电子封装用陶瓷基板的高热导率、高强度、低介电常数等性能的需求。

氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650-1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

氧化铝陶瓷材料是应用较多的陶瓷材料之一。国外对氧化铝材料的研究起步较早,尤其是在科技含量高的领域如机械加工、医学、航空航天等。而国内对氧化铝材料研究相对较晚,技术相对落后,且制造业中生产工艺较落后、装备不精,所以产品质量跟西方发达国家相比还是存在一定的差距。因此,提高我国氧化铝材料的研究水平及大力推广氧化铝材料的应用已迫在眉睫。

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